職能類別:開發工程師
招募類型:社會招聘
招募人數:2
發佈時間:2026-02-19
崗位職責:
1.負責針對不同半導體原廠(如Infineon, NXP, ST, Renesas等)的MCU/MPU及存儲器(Flash, EEPROM),設計、開發並優化底層燒錄算法。
2.解析芯片的數據手冊,根據不同的通信接口(SWD, JTAG, SPI, CAN, UART等)編寫底層驅動代碼,實現芯片的擦除、編程、校驗及加密功能。
3.針對汽車電子領域的大容量代碼和數據,優化燒錄算法以縮短生産時間,同時保證燒錄過程的信號完整性和數據准確性。
4.編寫BSP(板級支持包)和底層硬件驅動(GPIO, Clock, Timer, DMA等),爲燒錄器硬件與目標芯片之間的通信提供底層支持。
5.深入理解目標芯片的內存映射(Flash, RAM),處理不同尋址模式和數據存儲格式,確保燒錄數據的正確放置。
6.在需要燒錄帶有複雜協議棧(如AUTOSAR MCAL 配置部分、CAN/LIN協議棧)的芯片時,提供必要的底層軟件適配支持。
7.與PC端上位機軟件工程師協作,定義通信協議,配合調試USB/以太網通信接口,確保燒錄器設備與PC端指令的准確交互。
8.編寫底層驅動的技術文檔、燒錄算法接口說明、以及針對特定芯片(尤其是車規芯片)的燒錄指導手冊。
9.評估新的燒錄接口標准(如高速SPI、100Base-T1等)在生産線燒錄場景中的應用可行性。
任職要求:
1.本科及以上學曆,電子、計算機、自動化相關專業。
2.3年以上嵌入式軟件開發經驗,有芯片原廠(FAE或AE背景)、燒錄器廠商或汽車電子Tier1工作經驗者優先。
3.精通C語言,熟練使用彙編語言進行底層調試。
4.精通基于ARM Cortex-M/R/A 或 專用汽車電子內核(如TriCore, PowerPC)的嵌入式軟件開發。
5.深入理解MCU啓動流程、Flash編程模型及存儲器映射。
6.熟練使用示波器、邏輯分析儀進行底層時序分析與問題定位。
7.熟悉汽車電子供應鏈:理解車規芯片的AEC-Q100標准,熟悉HSM安全機制,熟悉常見的汽車通信協議(CAN/CAN FD, LIN)。
8.原廠合作經驗:有與NXP, Infineon, Renesas, ST, Microchip等原廠技術部門對接,解決芯片勘誤表(Errata)或底層驅動bug的經驗者優先。