芯片測試方案_CP測試_FT測試_車規芯片測試_高溫老化測試-禾洛半導體HiloMax

服務概述

禾洛半導體自2001年起在全球設立測試與燒錄中心，專注于IC測試與燒錄核心技術的自主研發、制造與銷售。我們不僅提供專業的測試代工服務，更擁有完全自主知識産權的測試設備與分選系統，包括ICT96B/ICT192存儲類測試機、MCU定制化測試平台以及AT3系列自動化分選機。自研自産的設備體系使我們能夠實現：

無産能瓶頸：設備自主可控，可根據客戶需求快速擴産，交期保障能力強。
靈活定制：針對不同芯片類型（存儲、MCU等）專項開發測試方案，避免通用測試機的冗余開銷。
成本優勢：自研設備降低測試成本，爲客戶提供更高性價比的代工服務。

IC測試能力

支持IC種類：

EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory

PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU

eMMC、UFS、SPI NAND、SD NAND 等
支持IC封裝：

DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP

PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF

BGA、CSP、SOT、DFN、WLCSP 等
支持IC廠牌：

美、日、台、歐系各大廠牌（詳見禾洛每周更新網頁）

獲取詳情

核心技術優勢

自主研發存儲類測試機：ICT96B / ICT192

針對NOR/NAND Flash、eMMC、UFS等存儲芯片深度優化，測試效率與精度領先。
自研自産，無外部依賴，擴産靈活，交期可控。
搭配自研分選機，實現從上下料到測試的全自動化閉環。
MCU定制化專用測試平台

摒棄通用測試機的高昂成本與資源浪費，針對客戶MCU的測試需求專項開發測試板。
測試板與自研分選機無縫集成，支持多工位並行測試，大幅提升産能。
適用于車規、工控等高可靠性MCU的全面功能測試與老化篩選。
存儲芯片開卡能力

針對SPI NAND、SD NAND、eMMC等存儲類産品，提供量産開卡服務。
已支持主控廠商包括：慧榮（SMI）、衡宇（Skymedi）、點序（ASolid）、兼容（InnoGrit）、得壹微（Yeestor）等，均已實現穩定量産。
可根據客戶固件需求快速適配開卡方案，縮短産品上市周期。

獲取方案

工程師1對1對接，24小時內響應

機台設備與自動化整合

測試機：自主研發ICT96B/ICT192存儲測試機、MCU專用測試平台
分選機：禾洛AT3-310系列自動化分選機（支持Tray、Tube、Tape等多種I/O方式）
整合優勢：測試機與分選機均由禾洛自主研發，底層通信協議優化，設備協同效率提升20%以上，且無兼容性問題，維護響應更及時。

服務特色與附加服務

油墨打印 / 雷射刻印：

提供各種顔色的打點或至多4字的打印服務；機台：鐳射機/自動打印機
3D光學掃描檢驗：

TSOP、BGA、QFN、QFP等封裝的外觀檢測，采用自主研發的3D L/S技術，精准識別正印、腳位偏移等缺陷
拆帶 / 打帶：

庫存各型Carrier與Cover Tape，配合各式IC封裝；拆帶、打帶前嚴格外觀檢驗；可提供客制化Carrier Tape
烘烤 / 真空包裝：

依客戶需求提供烘烤老化試驗；提供真空及濕度檢測紙特殊包裝
定制化服務：

可依客戶特殊産品設計專屬測試機台；提供IC量産的完整服務方案

IC測試代工服務流程

01

進料

確認來料産品型號和數量，准備進入生産線。
02

生産排程

機台安排、預估交期、産能預估、出貨方式安排；生産流程資訊透明，顧客可清楚得知訂單動態。
03

IQC進料檢驗

核對産品型號、數量、外觀、封裝、特殊規範是否與委工單相符。
04

首件檢驗

量産前根據客戶需求調整軟硬件，並在各工單量産前預先測試，良率通過後才開始量産。
05

量産測試

采用自主研發的ICT測試機與AT3分選機自動化協同，支持Tray、Tube等多種I/O方式；根據客戶需求可定制測試方案（如存儲開卡、MCU功能測試等）。
06

外觀檢驗AOI

運用自主研發3D L/S技術對測試後IC外觀（正印、PIN點方向、腳位偏移）進行檢驗，並核對數量。
07

FQC成品檢驗

抽檢産品資料與外觀，核對數量與工單壹致性，檢查IC正印、腳位、方向、打印/字檢驗是否符合規範。
08

包裝

依據客戶要求包材、溫度、包裝方式進行包裝。
09

OQC出貨檢驗

檢驗出貨標簽內容、包材品質、真空度、料帶密合度、外箱外觀等。
10

出貨

提供銷貨單（産品資料、數量、特殊需求、運送方式）、貨運單，訂單即時追蹤。

服務産能與認證標准

産能指標：

平均時間：3.0秒/顆

作業效能：95%

作業時間：12小時/天
品質認證與管理系統：

禾洛測試中心通過ISO 9001及ISO/TS 16949認證，在以ERP及時管理系統、MES制造執行系統的輔助下，各項制程均受到嚴格控管，確保最佳的芯片測試品質、准確的産出與及時的交貨。
認證體系：

ISO 9001認證

ISO/TS 16949認證

ERP管理系統

MES制造執行系統