FPGA / ARM 控制架構定制設計
特殊通訊協議整合
高速多工燒錄架構優化

特殊測試流程設計 我們可依照芯片特性與産線需求，從底層架構開始設計專屬燒錄與測試核心。

案例：
爲複旦微電子定制車規級MCU專用燒錄器
客戶需要壹款完全適配其新型車規級MCU特殊燒錄時序的專用設備。我們基于FPGA架構深度定制燒錄核心，提前完成與客戶芯片驗證流程的對接，確保燒錄穩定性滿足AEC-Q100車規要求。最終交付的專用燒錄器，在客戶端提前通過驗證，大幅縮短其新品上市周期。

新型芯片應用導入
特殊封裝對應設計
高溫 / 低溫應用優化
訊號完整性強化設計
針對市場上尚未有成熟方案的芯片或封裝形式，我們可提供完整應用驗證與技術支援。

案例：
爲芯朋微電子定制特殊燒錄測試方案
客戶新型芯片需在極端溫度環境下完成燒錄與功能驗證，同時對芯片表面標記有特殊要求。我們整合高低溫存儲測試流程，配合定制化鐳射絲印方案，實現-40℃~125℃寬溫域下的穩定燒錄，並滿足高精度外觀標記需求，爲客戶新品可靠性驗證提供完整支撐。

爲水芯電子定制大電流多量程測試系統
客戶需對電源管理芯片進行1A~30A多檔位大電流動態測試，市面上無現成方案。我們爲其開發了多量程可編程電流測試系統，支持1A、2A、5A、10A、30A多檔位自動切換，測試精度與穩定性完全滿足量産要求，助力客戶實現高性能電源芯片的快速導入。

專用轉接座設計
高壽命結構優化
高溫老化應用設計
快速更換模塊化設計
從電性、機構到壽命設計全面考量，確保客戶在量産環境下的穩定度與維護效率。

案例：
爲複旦微、無錫騰芯、上海華嶺定制雙層結構測試Socket
客戶需在同壹測試平台兼容多種封裝尺寸的芯片測試，傳統方案需爲每種封裝單獨設計Loadboard，成本高、周期長。我們爲其開發了雙層結構測試Socket，通過共用Loadboard設計，實現不同封裝芯片的快速切換，無需重複Layout與洗板，爲客戶降低開發成本60%以上，交付周期縮短50%。

定制化定位與辨識方案
AOI 流程整合
特殊標記讀取優化
視覺與燒錄流程整合
針對封測與自動化産線需求，我們可提供完整視覺整合開發。

Pick & Place 機構設計
多工位整合
老化測試平台開發
與産線 / MES 系統整合
我們可依據産能規模與空間條件，規劃彈性化自動化平台。

案例：
爲無錫騰芯、華嶺申瓷、納芯微定制全自動老化板上下料設備
客戶老化測試環節需人工處理多種包裝方式（Tray盤/卷帶/管裝）的芯片上下料，效率低且易出錯。我們爲其開發了柔性化自動上下料設備，壹台設備兼容Tray盤、卷帶、管裝三種包裝方式的自動轉換與精確定位，並實現老化板Socket的自動對位插取。設備投用後，老化測試環節人力投入減少80%，産能提升3倍。