
EPROM、EEPROM、串行PROM、閃存
可編程邏輯器件/可編程門陣列/現場可編程門陣列、微處理器/微控制器
eMMC、UFS等
DIP、SOP、QFP、BGA、QFN、TSOP、WLCSP 等主流封裝
Remark(重標記):根據客戶需求對芯片表面進行激光或油墨重打標,滿足定制化標識要求。
鐳射(激光刻印):高精度激光打標,可刻印字符、圖案、二維碼等,永久清晰。
貼標服務:自動貼標機將客戶指定標簽精准貼于芯片或載帶,支持序列號追溯。
高低溫存儲與測試:提供-40℃~125℃高低溫環境下的芯片存儲及功能測試,確保芯片在極端工況下的可靠性。
eMMC Burn-in 老化測試:針對eMMC芯片進行高溫老化及讀寫耐久性測試,提前篩除早期失效品,保障長期穩定性。
使用 AT3-350M4 系列燒錄機,支持 Tray、Tube、Tape 等多種載具
通過 ISO 9001 及 ISO/TS 16949 認證
采用 ERP 與 MES 系統進行全流程管控
可依客戶特殊産品設計專屬燒錄機台
提供 IC 量産的完整服務方案
支持客制化 Carrier Tape
平均燒錄時間:3.0 秒/顆
作業效能:95%
日作業時間:12小時
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