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自動化測試系統

HT-288 高産能高溫測試系統

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描述

HT-288是壹款專爲IC封裝可靠性驗證設計的高性能高溫測試系統，最大支持288個器件（DUT）並行測試，並可同時運行3種不同封裝與測試項目。設備采用強制水平送風循環與特殊風道設計，確保溫場均勻穩定；配合多重智能安全保護機制，爲芯片高溫老化、特性測試及可靠性驗證提供高效、精准、安全的量産級解決方案。

關鍵亮點

高産能並行測試：最大支持288 DUT並行測試，可同時運行3種不同封裝及測試項目，大幅提升測試效率。

精准溫場控制：強制水平送風循環系統搭配特殊風道設計，空箱溫度均勻度達±1.5~2%，確保各器件測試條件壹致。

寬溫域覆蓋：溫度範圍RT+20℃~250℃，滿足各類芯片高溫測試與老化需求。

多重安全防護：集成超溫自動斷電、電熱過電流保護等多重硬件安全機制，全面保障産品與設備安全。

高品質保溫結構：10cm厚高效保溫層，耐熱耐腐蝕，有效防止熱量滲透，節能穩定。

廣泛兼容性：支持DIP、QFP、QFN、BGA、WLCSP等主流封裝，適配I2C、SPI、NAND等多種芯片類型。

測試系統集成：可搭配ICT-192測試機，提供多組VCC/VPP/PMU及高速I/O，完成功能性高溫測試。

芯片量産高溫老化與壽命測試

適用于芯片量産後的可靠性篩選，通過長時間高溫通電老化，加速暴露早期失效缺陷，確保出廠産品的長期可靠性。
多品種小批量研發驗證

適用于研發或試産階段，利用多任務並行能力，可同時對不同型號芯片進行高溫特性對比與極限參數驗證，提升研發效率。
汽車電子與工控芯片嚴苛環境模擬

適用于對工作溫度要求嚴苛的汽車電子、工業控制芯片，模擬實際工作的高溫環境進行功能與性能測試，驗證産品在極端條件下的穩定性。

智能溫控與生産管理軟件

實時溫場監控與記錄：通過上、中、下共6組溫度傳感器實時監控溫度分布，搭配無紙式記錄器，生成完整溫度曲線與測試日志，便于追溯與分析。
多項目並行溫度管理：支持對不同測試區域或産品載具獨立設定溫度曲線，滿足多項目並行測試需求。
智能安全監控與預警：集成所有安全傳感器狀態，異常時即時彈出警報並自動執行預設保護程序。
測試配方管理：支持溫度曲線、測試時間等參數保存爲加密配方，壹鍵調用，保證工藝壹致性。
數據記錄與報表：自動記錄測試過程數據，生成詳細報表，爲品質分析與生産管理提供支持。

産品規格

類別	參數項	規格參數
産能與靈活性	系統産能	最大288 DUT
産能與靈活性	測試靈活性	可同時測試3 種不同封裝及測試項目
溫度性能	溫度範圍	RT+20℃ ~ 250℃
	溫度均勻度	±1.5 ~ 2%（空箱測試）
	溫度傳感器	上2、中2、下2 共6組，搭配無紙式記錄器
	循環系統	強制水平送風循環，特殊風道設計
控制系統與安全	控制系統	PID 微電腦觸屏控制，CA(K)型傳感器，蜂窩式加熱器
控制系統與安全	安全保護	超溫自動斷電、電熱過電流保護
結構與材質	內箱材質	SUS304 不鏽鋼
	保溫材質	高密度岩棉，厚度10cm
	觀測窗	280×480mm 玻璃觀測窗 ×2 只
	機台結構	雙門對開式，底部可調地腳4個 + 萬向輪4個
電氣規格	電源要求	3相 380V 50/60Hz
電氣規格	功率	11kW
物理尺寸	內部尺寸(W×H×D)	1500 × 1000 × 600 mm
物理尺寸	外部尺寸(W×H×D)	2070 × 1820 × 850 mm
兼容性	兼容封裝	DIP, SDIP, SOP, SSOP, TSOP, PLCC, QFP, QFN, SON, BGA, WLCSP 等
	兼容芯片類型	I2C, SPI, ISA, NAND(SDR), SPI-NAND 等
	配套測試機	可搭配ICT-192，提供多組 VCC/VPP/PMU 及高速 I/O