封裝量測系統
HL-660 Die-Bond光學量測系統
IC Programming equipment · IC Programming equipment
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適用于對可靠性要求嚴苛的功率器件與汽車電子封裝，精確控制芯片傾斜、膠厚均勻性，確保散熱性能與長期工作可靠性。
類別 |
項目 |
規格參數 |
|---|---|---|
機台物理規格 |
外形尺寸(W×D×H) |
1120×1320×1700 mm |
機台重量 |
1550 kg |
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公用設施需求 |
電源 |
220 VAC，60 Hz，5 A，1.1 KW |
真空 |
0.6 MPa，55 L/min |
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運動平台 |
載台尺寸 |
寬15-125 mm，長140-300 mm |
X/Y移動範圍 |
400×140 mm |
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平台分辨率 |
X/Y軸±0.1μm，Z軸±0.01μm |
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支撐對象 |
引線框架、基板 |
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光學系統 |
相機 |
500萬像素，1英寸傳感器 |
倍率 |
5X，20X，100X自動切換 |
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分辨率 |
5X：1μm/像素 |
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測量精度 |
銀膠厚度 |
±0.5μm |
芯片傾斜 |
±0.5μm |
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膠層高度 |
±1μm |
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芯片位置（偏移） |
±2μm |
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芯片旋轉 |
±0.1° |
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測量範圍 |
芯片尺寸 |
25×25~800×800 mils |
芯片厚度 |
2~50 mils |
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測量效率 |
單次測量時間 |
約180秒 |
機械特色 |
底座 |
高穩定性底座 |
主軸 |
旋轉式主軸 |
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照明 |
多模式特殊光源 |
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支持封裝類型 |
封裝類型 |
單芯片、多芯片、堆疊芯片 |
