光學檢測系統_Wire-Bond檢測_晶圓光學量測_半導體封裝檢測-禾洛半導體HiloMax

語言

IC Programming equipment · IC Programming equipment

封裝量測系統

HL-625 Wire-Bond光學量測系統

描述

HL-625是壹款專爲半導體封裝Wire-Bond工藝設計的高精度全自動光學量測系統。通過高分辨率光學模組與精密運動平台，對焊球位置、線弧形態、關鍵間隙等參數進行快速自動化檢測，配備減振與制震平台確保測量穩定性，是鍵合工藝質量控制的專業裝備。

關鍵亮點

高精度測量：平台分辨率X/Y軸±0.1μm，Z軸±0.01μm；光學分辨率最高0.05μm/像素，滿足亞微米級測量需求。

智能測量流程：具備自動倍率切換與漸進式定位功能，從低倍搜尋到高倍測量自動完成，提升檢測效率。

穩定可靠：配備專業減振與制震平台，有效隔離外界振動幹擾，確保長時間測量精度壹致。

廣泛工藝兼容：支持單芯片、多芯片及堆疊芯片等封裝類型，滿足不同鍵合工藝的測量需求。

靈活擴展：支持客制化測量項目與流程，可追加線圖比對功能，適應工藝演進。

智能視覺測量與數據分析平台

産品規格

類別	項目	規格參數
機台物理規格	外形尺寸(W×D×H)	1200×1220×1700 mm
機台物理規格	機台重量	1460 kg
公用設施需求	電源	220 VAC，60 Hz，10 A，1 KW
公用設施需求	真空	0.6 MPa，55 L/min
載台與運動平台	基板尺寸	寬25-100 mm，長140-300 mm
	X/Y移動範圍	400×140 mm
	平台分辨率	X/Y軸±0.1μm，Z軸±0.01μm
	支撐對象	引線框架、基板
光學與視覺系統	攝像頭	500萬像素，1英寸傳感器
	光學分辨率	5倍：1μm/像素 50倍：0.1μm/像素 100倍：0.05μm/像素
	自動對焦	支持
核心測量能力	球測量範圍(X/Y)	10~60μm
	球測量範圍(Z/厚度)	1~800μm
	線弧/間隙測量範圍	1~5000μm
	最高點搜索區域	2500×2000μm
主要測量項目	位置測量	Ball on Pad X/Y，Ball on Finger X/Y，Ball on Ball X/Y，Stitch on Finger X/Y，SSB
	高度/厚度測量	Ball Thickness，Fixed Loop Height（1st/2nd BONO），Search Loop Height，Kink Height
	間隙測量	Die Gap(Edge Height)，Loop Gap(Wire Gap)
軟件與輸出	用戶界面	顯示器、鍵盤、控制手柄
	報表格式	TXT，XML，CSV
	通訊接口	SECS/GEM（可選）
支持封裝類型	封裝類型	Single Die Bond，Multiple Die Bond，Stacked Die Bond
可選模塊	高倍率放大鏡模組	金屬框架，可調