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首頁 - 產品中心 - 光學量測/檢測 - 封裝量測系統HL-640 Die Bond/Wire Bond全自動光學檢測系統

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封裝量測系統

HL-640 Die Bond/Wire Bond全自動光學檢測系統

描述

HL-640是壹款專爲芯片封裝制程設計的高效能全自動光學檢測系統，整合Die Bond與Wire Bond兩大關鍵工藝的外觀缺陷檢測需求。系統搭載雙高速相機與人工智能學習算法，配合自適應智能軌道，可精准識別多種封裝缺陷，實現産線自動化質量篩查。

關鍵亮點

人工智能學習：系統具備智能學習功能，可深入理解産品正常工藝變異，精准區分真實缺陷，提升檢測穩定度與准確率。

雙相機檢測平台：搭載兩套獨立高速成像系統（5MP及25MP），可同步或分步執行不同檢測項目，提升檢測效率。

自適應智能軌道：軌道寬度自動調整，靈活支持多種尺寸的引線框架或基板，實現快速換型，適應多品種生産需求。

全面缺陷覆蓋：可自動檢測缺焊線、焊點不良、芯片貼裝偏移、引腳變形、汙染等封裝常見缺陷。

全自動化流程：集成自動上下料、雙站協同檢測與報告生成，實現從進料至分選的無人化操作。

智能檢測管理平台

産品規格

類別	項目	規格參數
物理規格	機台尺寸(W×D×H)	1600×1050×1420 mm
物理規格	機台重量	1170 kg
電源需求	電壓	220V AC
電源需求	額定功率	2500W（需核實單位）
運動系統	行程範圍	X軸相機100mm/軌道1000mm Y軸100mm Z軸12mm
	工作台尺寸	100×300 mm
	最大移動速度	X軸50 mm/s Y軸30 mm/s Z軸5 mm/s
	分辨率	X/Y軸1μm Z軸0.5μm
	定位精度	X/Y軸±2μm Z軸±1μm
	Z重複精度	±1μm
視覺系統	相機	5MP及25MP高分辨率相機
	鏡頭倍率	1X/2X可選
	檢測視野	最大5.2×3.8 mm 高分辨率3.1×2.3 mm
	解析能力	最高0.775μm/像素
核心軟件	軟件平台	HILO System
檢測能力	覆蓋工藝	Die Bond（芯片貼裝）、Wire Bond（打線）
檢測能力	檢測缺陷	缺焊線、焊點不良、芯片偏移、引腳變形、汙染、晶片刮傷、魚尾不良、斷線等
自動化流程	上下料	集成自動上料（LOAD IN）、雙站檢測、自動下料分選（LOAD OUT）